特許

J-GLOBAL ID：200903075108489672

プリント回路体及びその製造方法

発明者： 田中 正善 ,  辰木 雅彦
出願人/特許権者： 東海ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075280
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246688
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 外形寸法精度の良いプリント回路体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 導電性を有する被除去材の表面にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層にフォトリソグラフィーにより導体回路用パターン溝及び外形輪郭規定パターン溝を形成し、被除去材を一方の電極として電気メッキにより前記導体回路用パターン溝に導体回路パターンを形成すると同時に外形輪郭規定パターン溝に外形輪郭規定ガイドを形成する。そして被除去材表面に形成された導体回路パターン及び外形輪郭規定ガイド側の面に絶縁基板を貼着し、被除去材を前記フォトレジスト層より除去した後、絶縁基板側よりレーザ照射し外形輪郭規定ガイドの外端縁に沿ってレーザ切断する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上にフォトリソグラフィーにより導体回路パターン溝及び外形輪郭規定パターン溝が形成されたフォトレジスト層を有すると共に、該フォトレジスト層の前記導体回路パターン溝及び外形輪郭規定パターン溝内には電気メッキにより導体回路パターン及び外形輪郭規定ガイドがフォトレジスト層の厚みを越えない範囲でそれぞれ形成され、前記絶縁基板側からのレーザ切断により前記外形輪郭規定ガイドの端縁に沿ってレーザ切断されてなることを特徴とするプリント回路体。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  H05K 3/28 D