特許

J-GLOBAL ID：200903075110681637

光素子用封止材

発明者： 前田 克幸 ,  生井 創三 ,  原野 芳行
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-235676
公開番号（公開出願番号）：特開平6-080764
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】耐水性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素子用封止材を開発すること。【構成】(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られる、ビニル基を有する樹脂を、さらにエポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とする光素子用封止材。【効果】耐水性、耐熱性、力学的機械特性に優れた光素子用封止材を開発することができた。

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とすることを特徴とする光素子用封止材。

IPC (7件)：

C08G 59/34 NHW ,  C08F 8/08 MGD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B