特許
J-GLOBAL ID：200903075119588249
部品認識・検査装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003252
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209200
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 電極の配置、形状、色、付着物等の影響を受けることなく、容易にかつ高速にて高い信頼性の電子部品の認識及び検査を行う。【構成】 電子部品1の電極を非接触又は接触して加熱する手段2、3と、電子部品1の温度分布を撮像するサーモグラフィー4と、撮像した電子部品1の温度分布をデジタル化した画像パターンに変換する温度分布デジタル化手段5と、画像パターンを記憶する手段6と、画像パターンを解析して位置認識や部品検査を行う画像パターン解析手段7とを備える。
請求項（抜粋）：
電子部品の電極を非接触又は接触して加熱する手段と、電子部品の温度分布を撮像する手段と、撮像した電子部品の温度分布をデジタル化した画像パターンに変換する手段と、画像パターンを記憶する手段と、画像パターンを解析して位置認識や部品検査を行う手段とを備えたことを特徴とする部品認識・検査装置。
IPC (3件)：
H05K 13/08
, G01B 11/24
, G01N 25/72
