特許
J-GLOBAL ID:200903075121090185

真空ピンセツト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田辺 恵基
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-208222
公開番号(公開出願番号):特開平7-045689
出願日: 1993年07月29日
公開日(公表日): 1995年02月14日
要約:
【要約】【目的】本発明は、作業場所を選ばず任意の作業環境下で半導体ウエハを搬送することができる携帯型の真空ピンセツトを実現する。【構成】本体8と、本体8より延長する軸部9と、軸部9の先端に設けられた吸着部11とから構成された、半導体ウエハのハンドリング時に使用する携帯型の真空ピンセツト3の本体8にイオンエアー吹出口16を配設する。これにより、作業環境を選ばず任意の作業環境下で半導体ウエハを搬送することができるので、イオナイザがない場所で半導体ウエハをウエハキヤリアから取り除かなければならないときでも確実に対応することができる。
請求項(抜粋):
本体と、上記本体より延長する軸部と、上記軸部の先端に設けられた吸着部とから構成され、半導体ウエハを真空吸着して搬送する携帯型の真空ピンセツトにおいて、イオンエアー吹出口を上記本体に配設し、帯電した半導体ウエハをイオンによつて中和させることを特徴とする真空ピンセツト。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B25J 15/06

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