特許

J-GLOBAL ID：200903075122475714

レイアウト検証システム

発明者： 杉田 晋 ,  高橋 強 ,  柳澤 一正 ,  久保田 勝彦 ,  奥山 幸祐
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338446
公開番号（公開出願番号）：特開平11-175576
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 本発明はエレクトロマイグレーションの重要なファクタである温度を考慮しながら、高速に信号線のエレクトロマイグレーションを検証できるようにする。【解決手段】 論理回路に対する論理シミュレーション101において得た各配線(ネット)の動作周波数と論理回路を元に行ったレイアウト102の結果から回路抽出103、配線セグメントの電流密度計算104した結果と、レイアウトの結果から熱回路抽出105、各配線セグメントの温度計算106、許容電流密度計算107を行った結果を比較し、エレクトロマイグレーションの不良判定108を行う。【効果】 エレクトロマイグレーションの重要なファクタである温度を考慮しながら、高速に信号線のエレクトロマイグレーションが可能となる。

請求項（抜粋）：

配線ネット毎の動作周波数データと、レイアウトデータと、特性情報を入力し、レイアウトデータから回路ネット(素子、ネット、コンタクト、及びその接続関係)を抽出する手段と、配線図形を配線セグメントに分割する手段と、それらの配線セグメント毎の電流密度を計算する手段と、レイアウトデータから熱回路ネット(配線セグメント、熱抵抗、及びその接続関係)を抽出する手段と、それらの配線セグメント毎の温度を計算する手段と、それらの配線セグメント毎の許容電流密度を計算する手段と、配線セグメント毎の電流密度と許容電流密度を比較し当該配線セグメントがエレクトロマイグレーション(以下EMと略す)不良を発生するかを判定する手段を備えたことを特徴とするレイアウト検証システム。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H01L 21/82

FI (4件)：

G06F 15/60 666 S ,  G06F 15/60 666 A ,  H01L 21/82 T ,  H01L 21/82 C