特許
J-GLOBAL ID:200903075125990768

電子機器のコネクタ保護用フラップの開閉機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-115763
公開番号(公開出願番号):特開2001-313115
出願日: 2000年04月17日
公開日(公表日): 2001年11月09日
要約:
【要約】【課題】 フラップの回動板の背の高さを縮めて薄型にしてもフラップの開閉に支障のないフラップ開閉機構を提供することを課題とする。【解決手段】 フラップ開閉機構20には、ノート型パーソナルコンピュータのハウジングに形成された開口を開閉するフラップ40A、Bと、フラップ40A、Bに屈曲形成された回動板44A、Bをそれぞれ回動可能に支持する第1軸部46A及び第2軸部46Bと、フラップ40の付き合わせ面54に形成された挿入口58と、外側から挿入口58へ挿入される開放ピン60と、が設けられている。第1軸部46A及び第2軸部46Bの位置は、フラップ40をハウジングの外部へ向けて開放させる回転モーメントが内部へ向けて開放させる回転モーメントよりも大きいように、回動板44の背の高さに応じて設定されている。これにより、回動板44の背の高さを低くすることが可能になるので、フラップ開閉機構20を薄型化することができる。
請求項(抜粋):
第1の電子機器が第1のコネクタを備え、第2の電子機器が前記第1の電子機器に接続可能な第2のコネクタと該第2のコネクタを保護する2枚のフラップを備え、前記第1の電子機器と前記第2の電子機器を結合する際の前記フラップの開閉機構において、前記第1の電子機器が、スプリングにより突出方向に付勢され、前記第1の電子機器と前記第2の電子機器を結合する際前記2枚のフラップを開放し、前記第2の電子機器の内部に当接すると前記スプリングが圧縮されて前記第1の電子機器の方向に沈む開放ピンを備え、前記第2の電子機器が、ハウジングと、前記ハウジングの前記第2のコネクタ部に形成され前記2枚のフラップにより開閉される開口と、前記第1の電子機器と前記第2の電子機器とを結合する際前記開放ピンと係合するように前記2枚のフラップの突き合わせ面に形成された挿入口を備えるフラップの開閉機構。
IPC (4件):
H01R 13/52 302 ,  G06F 1/16 ,  G06F 1/18 ,  H05K 5/03
FI (5件):
H01R 13/52 302 A ,  H05K 5/03 B ,  G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 312 K ,  G06F 1/00 320 E
Fターム (36件):
4E360AA02 ,  4E360AB03 ,  4E360AB12 ,  4E360AB17 ,  4E360AB20 ,  4E360AB42 ,  4E360BA04 ,  4E360BA06 ,  4E360BA08 ,  4E360BB02 ,  4E360BB12 ,  4E360BB17 ,  4E360BB22 ,  4E360BB23 ,  4E360BC06 ,  4E360BD03 ,  4E360EA16 ,  4E360EA18 ,  4E360EC12 ,  4E360ED04 ,  4E360ED17 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360GA04 ,  4E360GA06 ,  4E360GB45 ,  4E360GB46 ,  5E087LL04 ,  5E087LL17 ,  5E087LL29 ,  5E087LL33 ,  5E087MM08 ,  5E087QQ01 ,  5E087RR04 ,  5E087RR13 ,  5E087RR36

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