キャリアテープへの電子部品の実装方法、およびその装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291316
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135278
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】キャリアテープに電子部品をハンダ付けにより実装する作業を、機械化作業によって容易かつ適切に行えるようにする。【解決手段】キャリアテープ1の端子部11aの領域およびその周辺領域を第1の位置決め手段3Aによって所定位置に位置決め固定させてから、ハンダペースト塗布装置5によって上記端子部11aにハンダペーストを塗布する第1の工程と、上記キャリアテープ1の上記ハンダペーストの塗布領域およびその周辺領域を第1の位置決め手段3Bによって所定位置に位置決め固定させてから、マウント装置6によって電子部品を上記ハンダペーストの塗布領域上にマウントする第2の工程と、上記キャリアテープ1の移送経路への接近と離反とが可能に設けられている発熱部材70,70aを、上記キャリアテープ1の電子部品のマウント領域に接近させることにより、上記ハンダペーストを加熱し、上記電子部品を上記端子部11aにハンダ付けする第3の工程と、を有している。

請求項（抜粋）：

端子部を備えた導電配線パターンが形成されているキャリアテープを移送手段によって所定の経路で移送させながら、このキャリアテープに複数の電子部品を順次実装するためのキャリアテープへの電子部品の実装方法であって、上記キャリアテープの端子部の領域およびその周辺領域を第1の位置決め手段によって所定位置に位置決め固定させてから、ハンダペースト塗布装置によって上記端子部にハンダペーストを塗布する第1の工程と、上記キャリアテープの上記ハンダペーストの塗布領域およびその周辺領域を第2の位置決め手段によって所定位置に位置決め固定させてから、マウント装置によって電子部品を上記ハンダペーストの塗布領域上にマウントする第2の工程と、上記キャリアテープの移送経路への接近と離反とが可能に設けられている発熱部材を、上記キャリアテープの電子部品のマウント領域に接近させることにより、上記ハンダペーストを加熱し、上記電子部品を上記端子部にハンダ付けする第3の工程と、を有していることを特徴とする、キャリアテープへの電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 R , H01L 21/603 C

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