特許

J-GLOBAL ID：200903075129051367

配線基板の製造方法

発明者： 林 照久 ,  堀田 育丈 ,  小川 幸樹 ,  小寺 英司
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204071
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 電子部品が内蔵された配線基板を製造する方法において、配線の形成を不具合なく行えるようにする。【解決手段】 本実施例の配線基板の製造方法では、スルーホール貫通孔9内部を穴埋樹脂12で穴埋めした後に、電子部品配置用貫通孔21へのコンデンサ素子13の内蔵を行うことにしている。そのため、電子部品配置用貫通孔21に充填されるべき充填樹脂4によりスルーホール貫通孔9が塞がれてしまう、という問題は生じない。また、電子部品配置用貫通孔21の開口部付近において導体層に生じた窪みに穴埋樹脂12が詰まることもないため、それに起因して配線パターン形成に支障が生じることもなくなる。

請求項（抜粋）：

配線基板本体に形成され樹脂で穴埋めされたスルーホールを有すると共に、該配線基板本体に形成された電子部品収容部の内部に電子部品が内蔵された配線基板を製造する方法であって、配線基板本体にスルーホールを形成するためのスルーホール貫通孔を穿設するスルーホール貫通孔穿設工程と、該穿設されたスルーホール貫通孔の内周面にメッキを施すメッキ工程と、該内周面にメッキが施されたスルーホール貫通孔を樹脂で埋める穴埋工程と、電子部品が収容された電子部品収容部内に、前記穴埋工程の後充填樹脂を注入し硬化させることにより、該電子部品を固定する固定工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/42 620 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/42 620 A ,  H05K 1/18 M ,  H05K 3/28 G ,  H05K 3/46 Q

Fターム (46件)：

5E314AA32 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF08 ,  5E314FF21 ,  5E314GG19 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E336AA07 ,  5E336AA12 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC15 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG40 ,  5E346HH33