特許
J-GLOBAL ID：200903075131672620
バンプ付きメンブレンリングの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤村 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367374
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191579
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 パッドの寸法精度が高く、面内の寸法バラツキが少なく、パッドの機械的強度が大きいバンプ付きメンブレンリングの製造方法を提供する。【解決手段】 コンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングの製造方法において、銅箔2上にレジストを塗布し、パッドを形成する部分のレジストを露光、現像によって除去し、レジストパターン4を形成し(図2(d))、バンプ3にメッキ用電極の一方を接続して電気メッキを行い、Cuメッキ、Auメッキを順次行い、Auメッキ6されたパッド5を形成する(図2(e))。レジストを除去後、パッド5の下部を除いた露出部分の銅箔2をエッチングにより除去する(図2(f))。
請求項（抜粋）：
コンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングの製造方法であって、フィルム又はシート上に導電性金属膜を形成するか、あるいは、導電性金属箔上にコーティング法によってフィルム又はシートを形成した後、前記フィルム又はシートの所定位置にレーザーを用いてバンプホールを形成し、導電性金属表面を保護した後、導電性金属膜にメッキ用電極の一方を接続して電気メッキを行いバンプを形成する工程と、導電性金属上にレジストを塗布し、パッドを形成する部分のレジストを露光、現像によって除去し、前記バンプにメッキ用電極の一方を接続して電気メッキを行いパッドを形成する工程と、レジストを除去後、パッドの下部以外の部分の導電性金属をエッチングにより除去する工程とを有することを特徴とするバンプ付きメンブレンリングの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, G01R 1/073
