特許
J-GLOBAL ID：200903075132701542
標準セル方式集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-000787
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041452
出願日： 1991年01月09日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【構成】標準セル方式を用いた半導体集積回路について、隣接するセル同志で同一電位の拡散層領域を共有できるように設計された標準セル群を自動配置・配線することを特徴とする標準セル方式集積回路。【効果】従来技術による回路の幅に比べて本発明による回路の幅を約20%縮小することにより、集積度が向上した。
請求項（抜粋）：
標準セル方式を用いた半導体集積回路について、隣接するセル同志で同一電位の拡散層領域を共有できるように設計された標準セル群を自動配置・配線することを特徴とする標準セル方式集積回路。
IPC (3件)：
H01L 21/82
, G06F 15/60 370
, H01L 27/04
