特許

J-GLOBAL ID：200903075133749140

電子部品の封止方法、及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物

発明者： 日野 裕久 ,  宮田 靖孝 ,  北村 賢次
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135255
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物の粘度が低い状態で成形用キャビティに圧送することができると共に、耐加水分解性が優れた成形品が得られる電子部品の封止方法、及び、その封止方法に用いるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 硬化剤としてフェノール系硬化剤と酸無水物系硬化剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物を、冷却した樹脂保管手段から加熱した成形用キャビティに圧送して成形する。

請求項（抜粋）：

硬化剤としてフェノール系硬化剤と酸無水物系硬化剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物を、冷却した樹脂保管手段から加熱した成形用キャビティに圧送して成形することを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (8件)：

H01L 21/56 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 21/56 T ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R