特許

J-GLOBAL ID：200903075140541554

光デイスク及びその製造方法

発明者： 室田 公
出願人/特許権者： 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083159
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245371
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】本発明は、光デイスク及びその製造方法に関し、デイスク上の印刷物の視認性を及びデイスク貼り合わせ強度を向上する。【解決手段】所定厚の光透過性のデイスク基板(11、12、31)を貼り合わせて形成される貼り合せ型の光デイスク(10、30)において、信号読み出しされない印刷領域を有するデイスク基板(12、31)の少なくとも何方か一面側に光学的反射率の低い低反射面(12C、31A)を設けることにより、印刷領域に印刷されたもの(LA)の二重映りを防止し得る。

請求項（抜粋）：

所定厚の光透過性のデイスク基板を貼り合わせて形成される貼り合せ型の光デイスクにおいて、信号読み出しされない印刷領域を有するデイスク基板の少なくとも何方か一面側に光学的反射率の低い低反射面を設けることを特徴とする光デイスク。

IPC (4件)：

G11B 7/24 531 ,  G11B 7/24 571 ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 23/40

FI (4件)：

G11B 7/24 531 D ,  G11B 7/24 571 A ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 23/40 A