特許

J-GLOBAL ID：200903075141228590

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 稲垣 泰人 ,  細川 孝夫 ,  田中 雪夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049877
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235442
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 圧着ブロックを切断するのに要する時間が短く、生産効率に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 複数の内部電極2が所定の位置に配設されたセラミックグリーンシート1を複数枚積層、圧着して、切断線Aに対応する位置に内部電極2が存在しない圧着ブロック3を形成し、これを所定の切断線Aに沿って切断して素子13を切り出し、素子13を研磨することにより端面から内部電極2を露出させる。

請求項（抜粋）：

セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、複数の内部電極が所定の位置に配設されたセラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着して、切断線に対応する位置に内部電極が存在しない圧着ブロックを形成する工程と、ブレードにより、前記圧着ブロックを所定の切断線に沿って切断して素子を切り出す工程と、切り出された素子を研磨することにより、所定の端面から内部電極を露出させる工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 448 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-142803
  
• 特開昭63-224210
  
• 特開平4-094517