特許

J-GLOBAL ID：200903075141282757

コンタクトレスモジュール及びその製造方法

発明者： 谷藤 秀人 ,  菅生 一友 ,  鈴木 和夫
出願人/特許権者： リズム時計工業株式会社
代理人 (1件)： 黒田 博道 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067195
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】 薄型のコンタクトレスモジュールの製造を容易とする。【解決手段】 ICチップを固定した基板21を薄型環状コイル11の中央に有するコンタクトレスモジュールであって、下面に導電箔35による配線を有する絶縁基板21に透孔を有し、この透孔の底部に前記導電箔35によるコイル接続部31を形成した基板21の前記透孔に熱硬化性導電性樹脂43が充填され、この充填された熱硬化性導電性樹脂43によりコイルの端部13,15を基板21に接続固定したことを特徴とするコンタクトレスモジュール。

請求項（抜粋）：

ICチップを固定した基板を薄型環状コイルの中央に有するコンタクトレスモジュールであって、下面に導電箔による配線を有する絶縁基板に透孔を有し、この透孔の底部に前記導電箔によるコイル接続部を形成した基板の前記透孔に熱硬化性導電性樹脂が充填され、この充填された熱硬化性導電性樹脂によりコイルの端部を基板に接続固定したことを特徴とするコンタクトレスモジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-220896
  
• 特開平2-001399
  
• プリント基板回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-109014   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-220896
  
• 特開平2-001399