特許
J-GLOBAL ID：200903075142864415

半導体装置

発明者：
小野 玲司

小野 玲司 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

, 
東芝ディスクリートテクノロジー株式会社

東芝ディスクリートテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-217360
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054634
出願日： 2007年08月23日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】樹脂と内部リードとの密着性の向上が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ21と、半導体チップ21が固定され、半導体チップ21と電気的に接続された内部リード15a、内部リード15aと離間され、半導体チップ21と電気的に接続された内部リード15b、内部リード15a、15bにそれぞれ連接され、曲折部19を有する外部リード11a、11b、並びに内部リード15a、15bと外部リード11a、11bとにそれぞれ跨り、内部リード15a、15bと外部リード11a、11bとをそれぞれ結ぶ方向に沿って、曲折部19に接近した位置に、内部リード15a、15bの表面に対して、曲折部19で曲げられた外部リード11a、11b方向とは反対の方向に曲げられた突起17を備えたリードフレーム6と、半導体チップ21、内部リード15a、15b、及び突起17の一部を封止する封止樹脂31とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、 前記半導体チップが固定され、前記半導体チップと電気的に接続された第1の内部リードと、前記第1の内部リードと離間され、前記半導体チップと電気的に接続された第2の内部リードと、前記第1及び第2の内部リードにそれぞれ連接され、曲折部を有する第1及び第2の外部リードと、前記第1及び第2の内部リードと前記第1及び第2の外部リードとにそれぞれ跨り、前記第1及び第2の内部リードと前記第1及び第2の外部リードとをそれぞれ結ぶ方向に沿って、前記曲折部に接近した位置に、前記第1及び第2の内部リードの表面に対して、前記曲折部で曲げられた前記外部リード方向とは反対の方向に曲げられた突起とを備えたリードフレームと、 半導体チップ、第1の内部リード、第2の内部リード、及び前記突起の一部を封止する封止樹脂と、 を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
H01L23/28 A ,  H01L23/50 B
Fターム (15件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DA10 ,  4M109FA01 ,  4M109FA03 ,  4M109GA01 ,  5F067AA11 ,  5F067AB09 ,  5F067BA03 ,  5F067BB04 ,  5F067BC05 ,  5F067BC18 ,  5F067DA11 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04
引用特許：
出願人引用 (1件)

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