特許
J-GLOBAL ID：200903075144458007
半導体装置用リード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-354233
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181276
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 リード外端に上下方向の力が加わった場合に、リード内端に過大な応力が加わって、リード内端がそれをろう付けした導体パッドから剥離して脱落するのを防止できる半導体装置用リードを得る。【構成】 導体パッド30にろう付けするリード内端のろう付け箇所10a中途部からそのろう付け箇所10a外方にかけてのリード中途部10bの側縁を切り欠いて、そのリード中途部10bを細幅に形成する。そして、リード外端10cに上下方向の力が加わった場合に、リード中途部10bを上下に曲がり易くして、導体パッド30にろう付けしたリード10内端に過大な応力が加わるのを防ぐ。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に備えた導体パッドにろう付けする半導体装置用リードにおいて、前記導体パッドにろう付けするリード内端のろう付け箇所中途部からそのろう付け箇所外方にかけてのリード中途部の側縁を切り欠いたことを特徴とする半導体装置用リード。
IPC (2件)：
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