特許

J-GLOBAL ID：200903075144600725

基板の検出装置及び半導体製造装置

発明者： 野 平 昌 良 ,  植 田 裕 之
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 園田 吉隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232893
公開番号（公開出願番号）：特開2003-065711
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体の製造工程において移送されるウェーハの誤検出を防止する。【解決手段】 半導体の製造工程において、真空雰囲気内を移送されるウェーハWを検出する検出装置を、ウェーハWの移送方向に対して交差する方向に検出光を発する発光部81aと、発光部81aにより発せられた検出光の波動特性を変化させて反射する反射板82と、反射板82により反射された反射光のみを受光する受光部81bとにより構成する。これにより、ウェーハWが乱反射を起こすような表面特性をなしていても、誤検出を防止でき、高精度な検出が行なえる。

請求項（抜粋）：

半導体の製造工程において、所定の雰囲気内を移送される基板を検出する基板の検出装置であって、前記基板の移送方向に対して交差する方向に検出光を発する発光部と、前記発光部により発せられた検出光の波動特性を変化させて反射する反射体と、前記反射体により反射された反射光のみを受光する受光部と、を有する、ことを特徴とする基板の検出装置。

IPC (3件)：

G01B 11/00 ,  B25J 19/04 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

G01B 11/00 C ,  G01B 11/00 Z ,  B25J 19/04 ,  H01L 21/68 L

Fターム (42件)：

2F065AA07 ,  2F065AA37 ,  2F065AA67 ,  2F065BB02 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065DD12 ,  2F065FF43 ,  2F065FF49 ,  2F065GG07 ,  2F065GG12 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ18 ,  2F065KK01 ,  2F065LL33 ,  2F065LL34 ,  2F065MM02 ,  2F065PP11 ,  2F065PP22 ,  2F065PP25 ,  2F065UU07 ,  3C007AS01 ,  3C007AS24 ,  3C007BS23 ,  3C007KS05 ,  3C007KV12 ,  3C007KW00 ,  3C007KW06 ,  3C007KX19 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031GA02 ,  5F031JA06 ,  5F031JA07 ,  5F031JA22 ,  5F031JA27 ,  5F031JA36 ,  5F031MA28 ,  5F031NA05 ,  5F031PA08