特許
J-GLOBAL ID：200903075145637240
セラミック多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-189053
公開番号（公開出願番号）：特開平9-039160
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：
【要約】【課題】 セラミック多層配線板の側面部やキャビティ部内壁における積層ズレや盛り上がりを抑える。【解決手段】 導体回路が印刷されたグリーンシートを複数枚重ねたブロック材である部品実装部を作成し、その上に、導体回路が印刷され、電子部品実装用の孔部を有する、グリーンシートを複数枚重ねて作成した、上記孔部の大きさが異なる2種類のブロック材、シール部及び表面部を作成して順に重ねる。さらに、これら3個のブロック材を重ねたものを、一対のゴムシート6,6で挟んだ状態で真空パックした後、加温され、静止した水を満たした圧力容器41の中に置き、等方加圧して圧着させて、グリーンシート積層体とする。そして、該グリーンシート積層体を焼成してセラミック多層配線板1を製造する。
請求項（抜粋）：
導体回路が印刷された第1のグリーンシートを複数枚重ね、さらに、その上に、導体回路が印刷され、電子部品実装用の孔部を有する第2のグリーンシートを複数枚重ね、圧着してグリーンシート積層体とした後、該グリーンシート積層体を焼成するセラミック多層配線板の製造方法において、前記第1及び第2のグリーンシートをそれぞれ複数枚重ねたものを真空パックした後、静止流体中に置き、等方加圧して圧着させてグリーンシート積層体を得ることを特徴とするセラミック多層配線板の製造方法。
IPC (4件)：
B32B 18/00
, B32B 31/20
, B32B 31/26
, H05K 3/46
B32B 18/00 D
, B32B 31/20
, B32B 31/26
, H05K 3/46 H
