特許

J-GLOBAL ID：200903075149223725

電子部品の実装方法

発明者： 佐藤 哲夫 ,  石田 芳弘
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107935
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293961
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 簡単な工程で信頼性の高い実装を可能とする電子部品の実装方法の提供。【解決手段】 電子部品の電極用パッドと回路基板のボンディングパッドとをはんだを介してボンディングする電子部品の実装方法において、電子部品10の電極用パッド11と回路基板20のボンディングパッド21の両方に粘着剤を付与して粘着膜を形成し、この粘着膜にはんだ粒子を付着し、このはんだ粒子を溶融かつ再固化させてボンディングパッド21にボール状のはんだバンプ23を形成し、電極用パッド11にはんだ層13を形成し、電極用パッド11のはんだ層13をリフローしてボンディングパッド21のはんだバンプ23とボンディングする。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極用パッドと回路基板のボンディングパッドとをはんだを介してボンディングする電子部品の実装方法において、少なくとも、いずれか一方のパッド上に粘着剤を付与して粘着膜を形成する粘着剤処理工程と、前記粘着膜にはんだ粒子を付着するはんだ粒子付着工程と、前記はんだ粒子を溶融かつ再固化させてはんだ部を形成するはんだ部形成工程と、前記一方のパッドに形成したはんだ部を、他方のパッド又は他方のパッドに形成したはんだ部とボンディングするボンディング工程とを有する電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 504 B ,  H05K 3/34 505 A