特許
J-GLOBAL ID：200903075150482866
複合部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282406
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135116
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 デジタル機器の小型・薄型化に伴う高密度実装回路基板のチップ部品として、小型低背で実装性に優れ、かつ量産性に富んだインダクタアレイの実現を目的とする。【構成】 分割スリット溝14及び分割スリット上にスルーホール13を有する焼結済のシート状フェライト基板11と、フェライト基板11上に形成された内部導体パターンと磁性体層を交互に繰り返し積層したインダクタ層と、前記内部導体パターンと電気的に接続するようにフェライト基板11の凹部に設けることにより、半田ブリッジの発生を防ぐと共に機械的強度が強く、寸法精度の高い実装性と量産性に優れたインダクタアレイを得ることができる。
請求項（抜粋）：
周縁部に複数の切欠き部を有するフェライト基板と、前記切欠き部及びその周囲に形成した第1及び第2の外部電極と、第1の外部電極に接続して前記フェライト基板上に形成した下部導体パターンと、この下部導体パターン上に形成したバイアホールを有する磁性体層とこの磁性体層上に形成し前記バイアホールを介して前記下部導体パターンまたは他の内部導体に接続する内部導体とからなる一層以上積層されたインダクタ層と、前記インダクタ層の最上部の内部導体と前記第2の外部電極とを接続しかつ前記各内部導体、磁性体層は前記切欠き部上以外に形成した複合部品。
IPC (3件)：
H01F 27/00
, H01F 17/04
, H01F 41/04
