特許
J-GLOBAL ID:200903075155707211
積層電子部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 石坂 泰紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-090104
公開番号(公開出願番号):特開2009-246102
出願日: 2008年03月31日
公開日(公表日): 2009年10月22日
要約:
【課題】 変形等の少ない積層体を得ることができる積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 積層コンデンサを製造する場合、まずセラミックグリーンシートと内部導体とが積層されてなるグリーン積層体を作製する。次いで、グリーン積層体の側面全体を枠体で囲うように固定用冶具によりグリーン積層体を保持する。そして、グリーン積層体を固定用冶具と共に可撓性袋の中に入れ、グリーン積層体を真空包装し、その状態でグリーン積層体を静水圧プレスする。その後、グリーン積層体を固定用冶具から外し、グリーン積層体の側面を開放した状態で、グリーン積層体を上記静水圧プレスよりも低い圧力で積層方向にプレスする。その後、グリーン積層体の切断・焼成を行い、端子電極を形成する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
素体層と内部電極層とが積層されてなる積層電子部品の製造方法であって、
前記素体層を形成するセラミックグリーンシートと前記内部電極層を形成する内部導体とが積層されてなる積層体を準備する準備工程と、
前記積層体の側面を枠体で囲い、その状態で前記積層体を第1圧力で積層方向にプレスする第1プレス工程と、
前記第1プレス工程を実施した後、前記積層体の側面を開放した状態で、前記積層体を前記第1圧力よりも低い第2圧力で積層方向にプレスする第2プレス工程とを含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01G4/12 364
, H01G4/30 311F
, H01G4/30 311Z
Fターム (10件):
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AH05
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AA01
, 5E082BB07
, 5E082EE04
, 5E082FG04
引用特許:
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