特許
J-GLOBAL ID：200903075156675186
弾性表面波装置とそれを用いた通信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273748
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114828
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】弾性表面波装置のための電気的移相器、整合素子、LCフィルタ等を構成させた基板を、弾性表面波装置基板と同一パッケージ内に格納してシステム全体を小型化可能にし、且つ調整に工数がかからないようにした弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置を提供することにある。【構成】弾性表面波装置に組合せて用いる周辺回路たとえば電気的移相器、整合素子、フィルタ等の回路を、比較的高精度に所望の値を実現できる平面素子によって平面素子基板上に構成させ、この基板を弾性表面波装置基板と同一パッケージ内に重ね合わせて格納することにした。
請求項（抜粋）：
インダクタ、キャパシタ、抵抗の中の1種類以上の素子により構成され弾性表面波装置に電気的に接続して使用される回路の少なくとも一部分が、基板上に平面的に形成されたインダクタ、キャパシタ、抵抗などの素子によって1枚以上の基板の上に構成され、このような基板の1枚以上が上記弾性表面波装置の基板の上または下に重ね合わされて同一パッケージ内に格納されていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (3件)：
H03H 9/02
, H03H 9/10
, H03H 9/25
