特許

J-GLOBAL ID：200903075157288607

薄膜電子デバイスの製造装置及び薄膜電子デバイスの製造方法

発明者： 加峯 哲治 ,  宮坂 光敏 ,  平林 佐一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-065288
公開番号（公開出願番号）：特開2009-224437
出願日： 2008年03月14日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：

【課題】剥離後の再付着や、剥離時の撓みによる基板の破損を生じにくくすることが可能な薄膜電子デバイスの製造装置及び薄膜電子デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】薄膜電子デバイスの製造装置としての剥離装置1は、被転写体を挟んで貼り合わされた転写元基板30と転写先基板40とを、被転写体と転写元基板30との間の積層界面において剥離する装置である。剥離装置1は、転写先基板40を吸着して保持するステージ14と、転写元基板30を吸着して、転写元基板30と転写先基板40とを積層方向に引き離す力を印加する吸着部としての吸着パッド24と、上記積層界面に対して上記積層界面に沿った方向に、先端から流体を噴射するノズル50と、を有する。また剥離装置1は、転写元基板30と転写先基板40とが剥離された後に、上方に移動する吸着パッド24を係止させるストッパー22を有している。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

被転写体を挟んで貼り合わされた第1基板と第2基板とを、前記被転写体と前記第1基板との間の積層界面において剥離する薄膜電子デバイスの製造装置であって、 前記第1基板、前記第2基板の一方を吸着して保持するステージと、 前記第1基板、前記第2基板の他方を吸着して、前記第1基板と前記第2基板とを積層方向に引き離す力を印加する吸着部と、 前記積層界面に対して、前記積層界面に沿った方向に流体を噴射するノズルと、 前記第1基板と前記第2基板とが剥離された後に前記吸着部を係止させるストッパーと、を備えることを特徴とする薄膜電子デバイスの製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (1件)：

H01L27/12 B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 剥離装置及び剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-320451   出願人：セイコーエプソン株式会社