特許
J-GLOBAL ID：200903075157419876
温度特性検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-357072
公開番号（公開出願番号）：特開2007-163193
出願日： 2005年12月12日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】 所定温度範囲(-40°C〜+85°C)での光通信用のLED、LD、PDの光電特性は、チップをパッケージに収容した完成品の段階で通電して検査していた。最終段階で検査するので不良品となった場合の損失が大きい。また検査に時間がかかる。チップの段階で短時間で光電特性を検査するようにしたい。【解決手段】 開口部を有する遮蔽板によって囲まれ冷却された検査台に開口部を通して発光素子又は受光素子チップを置きプローブを立て、電極間に電流、電圧を掛け、冷却した乾燥空気を吹き付けた状態で発光素子又は受光素子チップの光特性を検査し検査済みのチップは開口部を通して取り出す。 【選択図】図2
請求項（抜粋）：
光通信用発光素子又は受光素子チップを乗せて検査するための検査台と、検査台を冷却するための冷却機構と、冷却機構を冷却するための冷却液を導入する冷却液入口管と冷却機構を冷却した冷却液を排出するための冷却液排出管とよりなる冷却液供給排出機構と、検査台と冷却機構と冷却液入口管と冷却液排出管の冷却機構に続く一部を囲む遮蔽板と、遮蔽板の後面に固定され乾燥空気を導入し一時貯留する乾燥空気チャンバと、乾燥空気チャンバの前面にあり乾燥空気チャンバから乾燥空気を遮蔽板の内部へ供給する乾燥ガス供給口である乾燥空気供給板と、遮蔽板の前方から上方にかけて切り欠かれた乾燥空気排出口であり半導体チップの出入り口である開口部と、開口部を通して半導体チップを検査台へ運び検査台から運び去るための搬送用コレットと、開口部を通過して半導体チップの電極に接触し電流又は電圧を与えるプローブと、半導体チップから開口部を通して外部へ出る光を検出しあるいは開口部から半導体チップに光を当てて光電流を検出することによって半導体チップの光特性を検出する装置とからなり、遮蔽板が形成する乾燥ガス流路が乾燥ガス供給口と同一断面形状又は同等断面積形状であり、乾燥ガス排出口断面積が乾燥ガス供給口断面積より小さく、光通信用発光素子又は受光素子チップをコレットで把持し開口部を通して検査台に置き、発光素子チップ又は受光素子チップにプローブを立て、冷却した乾燥空気を発光素子チップ又は受光素子チップに吹き付けた状態で発光素子又は受光素子チップの光特性を検査し、検査が済んだチップを開口部を通して搬出するようにしたことを特徴とする温度特性検査装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01S 5/00
, H01L 31/02
G01R31/26 H
, G01R31/26 F
, H01S5/00
, H01L31/02 A
2G003AA06
, 2G003AC03
, 2G003AD03
, 2G003AG03
, 2G003AG11
, 2G003AH04
, 2G003AH07
, 2G003AH08
, 5F088AA01
, 5F088BA18
, 5F173ZM03
, 5F173ZP20
, 5F173ZQ03
, 5F173ZR02
