特許
J-GLOBAL ID:200903075158656103

高熱膨張係数を有する結晶化ガラス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 千葉 博史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-219258
公開番号(公開出願番号):特開平7-101750
出願日: 1991年08月06日
公開日(公表日): 1995年04月18日
要約:
【要約】【目的】 耐熱性に優れた電子材料用基板材とくに磁気ヘッド基板材に適した熱膨張係数の大きな結晶化ガラスを提供する。【構成】 重量%で、SiO2 69〜82%、 Li2O 4〜9%、Al2O3 2〜4%、 NaO 0〜4%、K2O 0〜4%、MgO,CaO,BaO,ZnOおよびPbOの一種または合計量 0〜7%、P2O51〜4%、TiO2 5.5〜8%、ZrO2 0〜2%、Sb2O3 0〜0.5%を含み、700°C〜770°Cの結晶化温度で10時間以上熱処理することにより製造され、110〜160× 10-7/°Cの熱膨張係数を有することを特徴とする結晶化ガラス。【効果】 センダストやアモルファス金属等の磁性材料の熱膨張係数に近い値を有し、磁気ヘッドや磁気ディスク等の電子材料用基板として好適である。結晶化熱処理温度が従来の製造方法より格段に低く、従って、得られる結晶化ガラス表面の面粗度変化が小さく、かつエネルギーコストも少ない利点を有する。また温度変化による熱膨張係数の変化も極めて小さい。
請求項(抜粋):
重量%で、SiO2 69〜82%、 Li2O 4〜9%、Al2O3 2〜4%、NaO 0〜4%、K2O 0〜4%、MgO,CaO,BaO,ZnOおよびPbOの一種または合計量 0〜7%、P2O5 1〜4%、TiO2 5.5〜8%、ZrO2 0〜2%、Sb2O3 0〜0.5%を含み、700°C〜770°C の結晶化温度で10時間以上熱処理することにより製造され、110〜160× 10-7/°Cの熱膨張係数を有することを特徴とする結晶化ガラス。
IPC (4件):
C03C 10/14 ,  C03B 32/02 ,  C03C 3/097 ,  C03C 10/04

前のページに戻る