特許

J-GLOBAL ID：200903075160900739

電子部品

発明者： 鈴木 健彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155903
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】高密度実装が可能で、しかも、接合強度が高く、高信頼性の電子部品を提供する。【解決手段】受動部品素子パターン2の端子電極を、第1の絶縁層3を介してその上面を折り返す構造の導電層4、4を形成し、さらに、導電層4、4上に、第2の絶縁層5によって形成位置が規制されたバンプ電極6、6を設ける。

請求項（抜粋）：

基板上に縦横に配列された複数の受動部品素子パターンと、前記受動部品素子パターンの両端部を除く表面に被着形成された第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に被着され、前記受動部品素子パターンの両端部に接続し、且つ第1の絶縁体層上の素子中央方向に延びる一対の導体層と、前記少なくとも導体層の一部を除く表面及び第1の絶縁層の両端部間に被着形成された第2の絶縁層と、前記導体層の露出部分に形成され、前記第2の絶縁層から突出するバンプ電極とから成る電子部品。

IPC (3件)：

H01C 7/00 ,  H01C 7/10 ,  H01F 27/28

FI (3件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 7/10 ,  H01F 27/28 L

Fターム (15件)：

5E033AA27 ,  5E033BB06 ,  5E033BC08 ,  5E033BD01 ,  5E033BE02 ,  5E033BF05 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E034CB06 ,  5E034DA02 ,  5E034DB04 ,  5E034DB05 ,  5E034DC03 ,  5E034DD01 ,  5E043AA08