特許

J-GLOBAL ID：200903075180294835

無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物

発明者： シーリグ,カール エフ. ,  ロッカード,ドナルド ジー.
出願人/特許権者： シーリグ,カール エフ. ,  ロッカード,ドナルド ジー.
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外10名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-524506
公開番号（公開出願番号）：特表平8-509661
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】電子工業用組立の適用のための鉛及びビスマスを含まないはんだ合金組成物は、減じられた毒性を有し、重量パーセントで90.3乃至99.2%スズ、0.5乃至3.5%銀、0.1乃至2.8%銅及び0.2乃至2.0%アンチモンからなる。該合金組成物は、210°C乃至216°Cの融点を有し、電子回路板製造及び従来のスズ-鉛はんだの代替によく適する合金組成物をなす優れた濡れ性及び機械的強度を有する。

請求項（抜粋）：

スズ90.3乃至99.2重量%、銀0.5乃至3.5重量%、銅0.1乃至

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  C22C 13/00

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 E ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高温はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-167158   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社