特許

J-GLOBAL ID：200903075185734450

基板処理装置

発明者： 大谷 正美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013926
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214761
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 フットプリントを増大させることなく、薬液処理部に対して温度および湿度が調整された空気を安定して供給することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 薬液処理部(スピンコータSC1)に温度および湿度が調整された空気を供給する空気調整ユニットFは、当該薬液処理部の直上であって薬液処理部と熱処理部(ホットプレートHP1からクールプレートCP2まで)との間に配置されている。空気調整ユニットFは、開口部W2より外部の空気を取り入れている。そして、位置W1の部分は閉鎖されており、空気調整ユニットFと搬送路Rとの空気の流通は遮断されている。また、空気調整ユニットFからスピンコータSC1に供給された温湿度調整済みの空気は、スピンコータSC1中においてダウンフローを形成した後、開口部W3を経て上昇し、開口部W2から流入した空気と合流して、再び空気調整ユニットFに取り込まれ、再利用される。

請求項（抜粋）：

基板に対して熱処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、(a) 前記薬液処理を行う薬液処理部と、(b) 前記薬液処理部の鉛直方向上方に設けられ、前記熱処理を行う熱処理部と、(c) 前記薬液処理部の直上であって前記薬液処理部と前記熱処理部との間に配置され、前記薬液処理部に温度および湿度が調整された温湿調空気を供給する空気調整部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/02 D ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 561