特許

J-GLOBAL ID：200903075186564028

接続端子

発明者： 浦田 純悦 ,  大西 直樹
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086507
公開番号（公開出願番号）：特開2000-285997
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】ケース等により仕切られた個々の回路基板を電気的に接続する際の、ハンダ付け作業を大幅に削減することにより、回路の組立及び回路基板の交換を簡易化すると共に回路実装密度を向上し得る接続端子を提供する。【解決手段】所要の間隙を明け配置された基板34,35間に固定された絶縁体16と、該絶縁体を貫通し貫通方向に変位可能で両基板の回路を接続する中心導体15とを具備し、該中心導体の少なくとも一端が前記一方の基板にスプリング力により押圧される構成であり、接続端子と基板間のハンダ付けが省略され、作業性が向上すると共にハンダパッド21,22を小さくできる。

請求項（抜粋）：

所要の間隙を明け配置された基板間に固定された絶縁体と、該絶縁体を貫通し貫通方向に変位可能で両基板の回路を接続する中心導体とを具備し、該中心導体の少なくとも一端が前記一方の基板にスプリング力により押圧されることを特徴とする接続端子。

IPC (2件)：

H01R 12/32 ,  H01R 12/16

FI (2件)：

H01R 9/09 B ,  H01R 23/68 303 C

Fターム (18件)：

5E023AA16 ,  5E023BB22 ,  5E023BB26 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023FF01 ,  5E023FF07 ,  5E023HH06 ,  5E023HH17 ,  5E077BB31 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077DD14 ,  5E077EE09 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ21 ,  5E077JJ30