特許
J-GLOBAL ID：200903075187990110
研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063117
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256209
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体ウェーハの表面を平坦化するCMP装置において、半導体ウェーハ間での平坦化後の絶縁膜のばらつきを改善できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体ウェーハ16を保持するウェーハ保持盤14に回転軸15の回転運動を伝達するための駆動機構部19の、各トルク駆動ピン19bに歪み検出ゲージ20を取り付ける。そして、この歪み検出ゲージ20によって、半導体ウェーハ16の被研磨膜面と研磨クロスのクロス面との間の摩擦力を、研磨加工時のトルク駆動ピン19bの歪みとして検出する。こうして、摩擦力の変化を間接的にモニタすることで、研磨加工の終点を物理的に判断する構成となっている。
請求項（抜粋）：
凹凸を覆うようにして被研磨膜が設けられてなる半導体基板を保持する保持手段と、この保持手段を支持し、該保持手段に保持された前記半導体基板の被研磨膜面を研磨定盤上の研磨布に当接させる、回転可能に設けられた支持手段と、この支持手段の回転運動を前記保持手段に伝達するための伝達手段と、この伝達手段に設けられ、研磨動作により生じる、前記半導体基板の被研磨膜面と前記研磨定盤上の研磨布との間の研磨力を間接的に検出する検出手段とを具備し、前記検出手段の出力にもとづいて、前記研磨動作の終点を判断するようにしたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B24B 37/04
H01L 21/304 341 E
, B24B 37/04 D
