回路板装置の製造法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085170
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284024
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を使用した回路板装置の製造法を提供する。【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板装置の製造法において、前記回路接続材料が(1)ラジカル重合性物質、(2)光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、(3)フィルム形成能を有する高分子樹脂、(4)導電性粒子の各成分を必須とする接続材料であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方が光透過性を有する2つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板装置の製造法であって、前記回路接続材料が(1)ラジカル重合性物質、(2)光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、(3)フィルム形成能を有する高分子樹脂、(4)導電性粒子の各成分を必須とする接続材料であることを特徴とする回路板装置の製造法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , C08F 2/50 , C09J 4/00

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , C08F 2/50 , C09J 4/00

引用特許：

審査官引用 (7件)

異方導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-138342 出願人：綜研化学株式会社
半導体素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-317438 出願人：京セラ株式会社
異方性導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-165201 出願人：株式会社ブリヂストン

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