特許

J-GLOBAL ID：200903075195299272

異方導電フィルム

発明者： 宮本 哲也 ,  川田 政和
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-328184
公開番号（公開出願番号）：特開平8-185713
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【構成】 重合度が1500〜2500、アセチル化度が3mol%以下、ブチラール化度が65mol%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面にニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が2〜20重量%である導電粒子(F)を必須成分し、かつ重量配合割合が(A)/((B)+(C))=(10〜50)/100であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルム。【効果】 0.05ピッチ前後以下の微細なマイクロ接合に使用可能であり、かつ作業性、長期信頼性優れた異方導電フィルムが得られる。

請求項（抜粋）：

重合度が1500〜2500、アセチル化度が3mol%以下、ブチラール化度が65mol%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面にニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が2〜20重量%である導電粒子(F)を必須成分し、かつ重量配合割合が(A)/((B)+(C))=(10〜50)/100であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (6件)：

H01B 5/16 ,  B29C 41/30 ,  C08J 5/18 CFC ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01R 11/01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 異方導電フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-284481   出願人：住友ベークライト株式会社
• 熱転写記録方法及びその記録方法に使用される中間シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-346127   出願人：松下電器産業株式会社
• 金属箔張り積層板用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-055091   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-257710