特許

J-GLOBAL ID：200903075195389140

半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置

発明者： 住田 篤紀 ,  川村 洋一郎 ,  澤 茂樹 ,  丹野 克彦 ,  土屋 勇雄 ,  馬渕 義之 ,  木村 治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-190496
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073999
出願日： 2005年06月29日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】 半径100μm以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。 【解決手段】 ボール整列用マスク16の上方に位置させた搭載筒24から空気を吸引することで、半田ボール78sを集合させる。搭載筒24を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール78sをボール整列用マスク16の上に転動させ、ボール整列用マスク16の開口16aを介して、半田ボール78sを多層プリント配線板10の接続パッド75へ落下させる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

プリント配線板の接続パッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクを用い、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板の接続パッドに搭載するための半田ボール搭載方法であって、 ボール整列用マスクの上方に、該ボール整列用マスクに対向する開口部を備える筒部材を位置させ、該筒部材で空気を吸引することで、当該筒部材直下のボール整列用マスク上に半田ボールを集合させ、 前記筒部材を水平方向に移動させることで、前記ボール整列用マスクの上に集合させた半田ボールを移動させ、ボール整列用マスクの開口を介して、半田ボールをプリント配線板の接続パッドへ落下させることを特徴とする半田ボール搭載方法。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 505A

Fターム (4件)：

5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• バンプ付き電子部品の製造方法および電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-004396   出願人：株式会社日立製作所