特許
J-GLOBAL ID：200903075198011474
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328737
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134850
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 簡易かつ安価に達成できる構造により外来サージなどのサージ電圧や静電気に対応できるとともに、外来サージなどのへの対応後においても、そのままの状態で継続して使用できる回路基板を提供する。【解決手段】 絶縁基板2上にパターン形成された導体配線3に導通して電子部品が実装され、かつ放電ギャップ式のサージアブソーバ4をさらに備えた回路基板1において、サージアブソーバ4を、絶縁基板2の厚み方向に貫通するとともに導体配線3における入力用端子部または出力用端子部31と電子部品との間の分だ領域に設けられた貫通孔20と、分断領域において導体配線3を導通接続する第1導体片41と、導体配線3におけるグランド用端子部に導通する第2導体片42と、により構成した。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上にパターン形成された導体配線に導通して電子部品が実装され、かつ放電ギャップ式のサージアブソーバをさらに備えた回路基板であって、上記サージアブソーバは、上記絶縁基板の厚み方向に貫通するとともに、上記導体配線の入力用端子部または出力用端子部と上記電子部品との間に設定された上記導体配線における分断領域に設けられた貫通孔と、上記分断領域において上記導体配線を導通接続する第1導体片と、上記導体配線におけるグランド用端子部に導通する第2導体片と、を備え、かつ、上記第1導体片と上記第2導体片とが上記貫通孔を介して対向配置されていることを特徴とする、回路基板。
Fターム (10件)：
5E338AA02
, 5E338BB02
, 5E338BB12
, 5E338CC01
, 5E338CC07
, 5E338CD02
, 5E338CD03
, 5E338CD05
, 5E338CD32
, 5E338EE12
