特許

J-GLOBAL ID：200903075201205811

マイクロ波半導体集積回路装置

発明者： 村田 幸男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-073259
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274512
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 この発明は小型化するとともに、電磁遮蔽効果、及び放熱性を上げたマイクロ波半導体集積回路装置を得ることを目的としている。【構成】 ストリップ線路を有する高誘電率のストリップ線路基板3aと、上記ストリップ線路基板のストリップ導体面の反対面に密着した放熱板2aと、上記ストリップ線路基板のストリップ導体面に対向して設けた接地導体パターン6と上記ストリップ線路基板との電気的インターフェス端子を有するプリント配線板5と、上記放熱板がストリップ線路基板を包囲して上記プリント配線板の接地導体パターンと電気的接続して上記ストリップ線路から輻射される電磁波を遮蔽する手段と、を備え、上記ストリップ線路基板のストリップ導体面の実装部品からの発熱を上記ストリップ線路基板の背面の放熱板から放熱し、且つ上記放熱板がストリップ線路を形成するストリップ線路基板背面の接地導体板を構成するものである。

請求項（抜粋）：

ストリップ線路を有する高誘電率のストリップ線路基板と、上記ストリップ線路基板のストリップ導体面の反対面に密着した放熱板と、上記ストリップ線路基板のストリップ導体面に対向して設けた接地導体パターン及び上記ストリップ線路を有するストリップ線路基板との電気的インターフェス端子を有するプリント配線板と、上記放熱板と上記プリント配線板の接地導体パターンとを電気的接続して上記ストリップ線路から輻射される電磁波を遮蔽する手段と、を備え、上記ストリップ線路基板のストリップ導体面の実装部品からの発熱を上記ストリップ線路基板の背面の放熱板から放熱し、且つ上記放熱板がストリップ線路を形成するストリップ線路基板背面の接地導体板を構成することを特徴とするマイクロ波半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/04 ,  H01P 1/30 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/04 E ,  H01P 1/30 Z ,  H05K 7/20 B ,  H05K 9/00 U