導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：前田均 , 圓尾龍哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-228643
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053488
出願日： 2006年08月25日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化し、導電性粒子の粒度分布にバラツキがあったとしても、導電性粒子の焼結開始温度を上昇させる効果に差が生じず、導電性粒子の粒成長を抑制でき、球状化、電極途切れなどを有効に防止することで、静電容量の低下を抑制しつつ、電極被覆率、破壊電圧、直流等価抵抗を良好とすること。【解決手段】Niと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が200〜400nmである第1導電性粒子と、Niと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が40〜80nmである第2導電性粒子とを含有する導電性ペーストであって、ペースト中の全導電性成分に対する貴金属の含有量が、0.3モル%超、13モル%以下であり、第1導電性粒子における貴金属の含有割合が、0.3〜1.5モル%であり、第2導電性粒子における貴金属の含有割合が、3.3〜10モル%である。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

ニッケルと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が200nm以上、400nm以下である第1導電性粒子と、ニッケルと貴金属との合金を主成分とし、平均粒子径が40nm以上、80nm以下である第2導電性粒子と、を含有する導電性ペーストであって、前記導電性ペースト中の全導電性成分に対する前記貴金属の含有量が、0.3モル%超、13モル%以下であり、前記第1導電性粒子における前記貴金属の含有割合が、0.3モル%以上、1.5モル%以下であり、前記第2導電性粒子における前記貴金属の含有割合が、3.3モル%以上、10モル%以下であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (3件)：

H01G4/12 361 , H01G4/12 364 , H01G4/30 301C

Fターム (27件)：

5E001AB03 , 5E001AC04 , 5E001AC10 , 5E001AD04 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG28 , 5E082LL02 , 5E082PP03 , 5E082PP06 , 5E082PP07 , 5E082PP09 , 5E082PP10

引用特許：

出願人引用 (1件)

国際公開第2004/070748号パンフレット

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