特許

J-GLOBAL ID：200903075204673310

加熱装置

発明者： 石尾 博明 ,  中 裕之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076459
公開番号（公開出願番号）：特開平5-296663
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】【目的】 加熱炉において熱損失を抑え、熱ガスを段階的に所望温度領域に精度良く加熱でき、厚みのある大型厚ものの被加熱物に対しても表裏、厚み方向に対して容易に均一加熱が可能で熱衝撃による不良品の発生を抑えることを目的とする。【構成】 加熱装置1は、第一予熱室2a,第二予熱室2b,本加熱室3,冷却室4から構成されている。上記室2a,2b,3には、熱媒体となる熱ガスを送出するための送風機5、加熱ヒータ12〜14、周壁に加熱手段18aを埋設した整流板15〜17、周壁に加熱手段18aを埋設した内側流路20〜23、周壁に加熱手段19aを埋設した外側流路27〜29、スコップ状吐出口をもつ風切り板23を多数配置し加熱手段18aを埋設した整流板24〜25が独立して設けられており、熱損失を低減させ段階的な温度領域での熱処理が精度良くできる。また、熱ガスが加熱装置1の外にでないように強制排気送風機30を有している。

請求項（抜粋）：

被加熱物を加熱する炉体内に、被加熱物を搬送するための搬送手段と、熱ガスを送出するガス送出手段を有し、該送出ガスの熱対流による加熱手段と、該送出ガスの整流作用と輻射加熱作用を兼ね備えた加熱手段とを設けた加熱装置において、温度の異なった熱ガスを充填した複数個によって前記炉体を構成し、各容器内に、該熱ガスを整流し送出するための流路を孤立して設け、該流路周壁内に保温用加熱手段を埋設することにより、該被加熱物を少なくとも二階段以上の必要とする温度領域に昇温可能としたことを特徴とする加熱装置。

IPC (6件)：

F27B 9/10 ,  B23K 1/008 ,  B23K 1/015 ,  F27B 9/12 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-090531
  
• 特開昭62-264519