特許
J-GLOBAL ID：200903075206908446
電子装置及び電子装置のシール方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344867
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168545
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板、筐体及び蓋を備える電子装置において、製造コストを低減し、プリント基板上の素子の配置を自由にし、雰囲気温度の上昇を防ぐ。【解決手段】 ECU10のケース12はプラスチック製の筐体1と金属製の蓋3からなり、その内部にプリント基板2が収容される。筐体1と蓋3との防水シールとなる充填材6は、液状のものを注入してから加熱、固化させたものである。また、充填材6はプリント基板2と蓋3との間にも充填されている。筐体1と蓋3とを充填材6で接着したので、寸法公差を厳しくする必要がなく製造コストを低減できる。素子によって発生した熱は、プリント基板2〜充填材6〜蓋3の経路で外気に放出されるので、特定の素子の位置が限定されることもない。プリント基板2全体から放熱されるから、全ての発熱素子による熱を放出でき、ケース12内の雰囲気温度の上昇を効率よく防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、筐体と蓋とからなり前記プリント基板を収容するケースとを備える電子装置において、前記蓋を金属製とし、前記筐体と蓋との間にそれらの隙間を防水シールする充填材を配したことを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H05K 5/06
, H05K 5/02
, H05K 7/20
H05K 5/06 D
, H05K 5/02 L
, H05K 7/20 F
4E360AB33
, 4E360BA08
, 4E360BC20
, 4E360BD02
, 4E360CA07
, 4E360EA03
, 4E360ED07
, 4E360GA24
, 4E360GA29
, 4E360GB99
, 4E360GC02
, 5E322AA03
, 5E322EA03
, 5E322EA10
, 5E322FA05
