特許
J-GLOBAL ID：200903075206941923
電子放出素子、電子源基板、電子源および画像形成装置ならびにそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245168
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111171
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 少ない工程数で、低コスト的にて電子放出素子を製造し、大面積で電子源基板を製造して画像形成装置を得る方法を提供する。【構成】 基板上の素子電極材料の少なくとも一部、特に中央部をダイヤモンド工具を用いて切削加工することによって素子電極対を形成し、その電極間隔に導電性薄膜を形成し、その導電性薄膜の一部に通電フォーミングによって電子放出部を形成して電子放出素子を製造する。
請求項（抜粋）：
基板上に相互に所定の間隔を隔てて対向する一対の電極を形成する工程、その電極間隔に導電性薄膜を形成する工程、および該導電性薄膜の一部に電子放出部を形成する工程を有してなる電子放出素子の製造方法において、前記電極対の形成を基板上の素子電極材料の少なくとも一部をダイヤモンド工具を用いて切削加工することによって行うことを特徴とする電子放出素子の製造方法。
IPC (4件)：
H01J 9/02
, H01J 1/30
, H01J 31/12
, H01J 31/15
