特許
J-GLOBAL ID：200903075219171078
めっき前処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-334902
公開番号（公開出願番号）：特開平11-152597
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ基板上にパターン形成された微細溝への良好な金属埋め込みをめっき法により行うため、めっきプロセスにおいてめっき液を確実にその微細溝に浸透させることができるめっきの前処理方法を提供する。【解決手段】 基板2の表面に形成された微細窪みに金属を充填するめっきを行うために、基板の微細窪みを液体で濡らすめっき前処理方法において、基板を含む雰囲気を凝縮性ガスで充満させる工程と、基板を凝縮性ガスの露点以下の温度に冷却する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成された微細窪みに金属を充填するめっきを行うために、該基板の微細窪みを液体で濡らすめっき前処理方法において、前記基板を含む雰囲気を凝縮性ガスで充満させる工程と、前記基板を前記凝縮性ガスの露点以下の温度に冷却する工程とを有することを特徴とするめっき前処理方法。
IPC (4件)：
C25D 5/34
, C23C 18/18
, C25D 17/00
, H01L 21/288
C25D 5/34
, C23C 18/18
, C25D 17/00 L
, H01L 21/288 Z
