集積回路装置用バンプ電極

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-220819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062977
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】実装時に導電性樹脂を介して実装相手方と接着かつ接続される集積回路装置用バンプ電極のチップ内の配列ピッチを縮小する。【構成】バンプ電極20をチップ10表面から縦方向に立ち上がる周面をもつ柱状の本体部21とその外周から横方向に張り出す平笠状の先端部22を備える茸状に形成し、先端部22の高さhを本体部21と合わせた全体高さHの5〜25%にし、かつ先端部の周縁22aを斜方向に向けて凸な曲面に形成する。

請求項（抜粋）：

集積回路用のチップから突設され実装時に導電性樹脂を介して相手方と接着かつ接続されるバンプ電極であって、チップ表面からほぼ縦方向に真っ直ぐ立ち上がる周面をもつ柱状の本体部とその外周から横方向に張り出した平笠状の先端部を備える茸状に形成され、先端部が本体部と合わせたバンプ電極の全体の高さの5〜25%の高さをもち、先端部の周縁が斜方向に向け凸な曲面に形成されたことを特徴とする集積回路装置用バンプ電極。

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