特許

J-GLOBAL ID：200903075222916629

ウエーハ研磨装置

発明者： 田中 好一 ,  橋本 浩昌 ,  鈴木 文夫
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 舘野 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291330
公開番号（公開出願番号）：特開平7-124862
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】 ウエーハに周辺ダレなどが発生することなく、容易に表面基準研磨を行うことができる研磨装置を提供する。【構成】 保持リング1の下端面に真空吸着板であるウエーハ保持板2と、この保持板の下面にテンプレート3とを取りつけてウエーハ保持部材4とし、これを伸縮性の筒状部材5と、可撓性の高い支持部材8とによりハウジング6に吊設するとともに、ハウジング6内に密閉室7を形成し、この密閉室をコンプレッサに連絡する。保持板2は硬質プラスチック製の薄板による可撓性板体とし、その吸着孔をフレキシブルホース14により真空ポンプに連絡する。保持板は、圧縮空気の圧力に応じて3次元的に自由に変位し、ウエーハWの背面全体にわたって均一の圧力分布下で、かつウエーハのグローバルな凹凸に順応した形態で撓んでウエーハを研磨することができる。

請求項（抜粋）：

ウエーハの背面をウエーハ保持板に当接させてこれを保持し、該ウエーハ保持板の背面側に加圧流体を供給することにより、ウエーハを研磨布面に圧接させて研磨する装置において、一端部を開口した円筒状の胴部、およびその内周部にリング状突起を設けたハウジングと、円環状の保持リングの下端面にウエーハ保持板を同心状に配設し、該ウエーハ保持板の下面側にウエーハを包囲するテンプレートを設けたウエーハ保持部材とを備え、前記ハウジングのリング状突起と、前記ウエーハ保持部材の保持リングとを、伸縮性の筒状部材を介して連結することによって密閉室を構成すると共に、前記保持リングを高撓性の支持部材を介して、前記ハウジングの胴部に連結し、前記密閉室を、加圧流体の供給源に連絡してなることを特徴とするウエーハ研磨装置。