積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-068132
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257127
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】たとえば積層セラミックコンデンサにおける内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上であって内部電極が形成されない領域にセラミックペーストを印刷することによって段差吸収用セラミックグリーン層を形成し、乾燥したとき、この段差吸収用セラミックグリーン層が内部電極の一部上に乗り上げるなどして、段差吸収用セラミックグリーン層が良好なパターン精度をもって形成されないことがある。【解決手段】セラミックグリーンシート1の主面上に、内部電極2を形成し、乾燥し、次いで、段差吸収用セラミックグリーン層3を形成した後、この段差吸収用セラミックグリーン層3を乾燥するとき、これを下方に向けた状態とすることによって、段差吸収用セラミックグリーン層3を構成するセラミックペーストに及ぼされる重力がパターン精度を向上させる方向に働くようにする。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを用意し、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを印刷することによって内部回路要素膜を形成し、前記内部回路要素膜を乾燥し、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域にセラミックペーストを印刷することによって段差吸収用セラミックグリーン層を形成し、前記段差吸収用セラミックグリーン層を乾燥し、前記セラミックグリーンシート、前記内部回路要素膜および前記段差吸収用セラミックグリーン層をそれぞれ備える、複数の複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記段差吸収用セラミックグリーン層を乾燥する工程は、当該段差吸収用セラミックグリーン層を下方に向けた状態とされた前記セラミックグリーンシートに対して実施されることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/12 364 , B28B 1/30 , B28B 11/00 , H01G 4/30 311 , H01G 13/00 391

FI (5件)：

H01G 4/12 364 , B28B 1/30 , H01G 4/30 311 F , H01G 13/00 391 J , B28B 11/00 Z

Fターム (39件)：

4G052DA02 , 4G052DB02 , 4G052DB12 , 4G052DC06 , 4G055AA08 , 4G055AB03 , 4G055AC01 , 4G055AC09 , 4G055BA22 , 4G055BA42 , 5E001AB03 , 5E001AD02 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH08 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082BC38 , 5E082BC39 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG51 , 5E082FG54 , 5E082JJ03 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082MM11 , 5E082MM17 , 5E082MM22 , 5E082MM24

前のページに戻る