特許

J-GLOBAL ID：200903075225473426

軟質塩化ビニル系樹脂組成物

発明者： 塚原 良光 ,  大西 英松 ,  丸尾 旦 ,  大内 学
出願人/特許権者： 三共有機合成株式会社
代理人 (1件)： 大野 彰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058662
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271730
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【構成】塩化ビニル系樹脂に可塑剤、有機錫マレエート系化合物及びハイドロタルサイト類化合物を添加してなる軟質塩化ビニル系樹脂組成物。【効果】本発明によれば、軟質塩化ビニル系樹脂組成物のふき出しを防止することができる。

請求項（抜粋）：

塩化ビニル系樹脂に、可塑剤、有機錫マレエート系化合物及びハイドロタルサイト類化合物を添加してなる軟質塩化ビニル系樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 27/04 KGP ,  C08K 3/26 KGL ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/57 KJB

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 帯電防止能を有する熱安定化された含ハロゲン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-336130   出願人：協和化学工業株式会社
• 特開昭61-272258
  
• 特開昭62-043447
  
• 塩素含有樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-023013   出願人：旭電化工業株式会社