高周波伝送構造及びこれに用いる接続基板並びに光送信モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-299786
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110310
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 ICチップのように平面上に電極が配置されている素子と、実装平面に垂直な位置関係に電極が配置されている素子とを接続する際には、信号が有する電磁界の伝播モードに不連続が生ずると、反射等の伝送特性劣化が発生する。【解決手段】この誘電体基板101の上部中央には導体の信号配線102を形成し、誘電体基板の下部には長方形の下面接地電極103を配置し、信号配線102の入力端に比べて出力端の方が信号配線102との距離が多くなるように滑らかな曲面で、長方形の誘電体基板101から切り取られた形状をしており、切り取られた誘電体基板の上面及び側面にはメッキが施されている接地部105、106を誘電体基板101の切り欠かれた部分にはめ込むことによって高周波伝送構造に用いる基板を得る。

請求項（抜粋）：

誘電体と、該誘電体の下面に配置された下面接地電極と、該誘電体上に配置された信号配線と、上面接地電極と側面接地電極とを有し、該下面接地電極上に載置される接地部とを備え、該接地部の該側面接地電極は該信号配線の入力端側から出力端側に向かうに従って該信号配線から徐々に距離が多くなるように配置されることを特徴とする接続基板。

IPC (2件)：

H01P 3/02 , G02F 1/015 502

FI (2件)：

H01P 3/02 , G02F 1/015 502

Fターム (8件)：

2H079AA02 , 2H079AA13 , 2H079BA01 , 2H079CA04 , 2H079EA07 , 2H079EB04 , 2H079EB28 , 2H079HA15

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