特許

J-GLOBAL ID：200903075232595340

ホール素子の実装構造及び磁気センサ

発明者： 島田 隆司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124773
公開番号（公開出願番号）：特開2000-314769
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 モータ等の小型電気部品の内部におけるホール素子の実装が容易なホール素子の実装構造及び磁気センサを提供する。【解決手段】 コイル13等の被測定物とホール素子11との間に強磁性体からなる棒12を介在させることにより、モータ等の小型電気部品の内部におけるホール素子11の実装が容易となる。

請求項（抜粋）：

ホール素子と被測定物との間に強磁性体からなる棒を介在させたことを特徴とするホール素子の実装構造。

IPC (2件)：

G01R 33/07 ,  H01L 43/04

FI (2件)：

G01R 33/06 H ,  H01L 43/04

Fターム (5件)：

2G017AA01 ,  2G017AB05 ,  2G017AC06 ,  2G017AC07 ,  2G017AD53