特許
J-GLOBAL ID：200903075233126107
部品内臓モジュールの製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067155
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281466
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性シートを用い、積層された電気絶縁性シート内部に能動部品や受動部品を埋設するキャビティを設け、導通品質の高い高密度で平滑な回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電気絶縁シートとして半硬化状態の熱硬化性樹脂を含むシート(6a〜6f)を用い、電気絶縁性シート内部に部品(3)を配置する前に、部品(3)の形状に合わせたキャビティ(9)を形成し、キャビティ(9)に部品(3)を配置した後、加熱、加圧処理して半硬化状態のシートを硬化させるとともに、キャビティ(9)の隙間を埋める。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
無機質フィラー70〜95重量%と熱硬化性樹脂5〜30重量%とを含む混合物からなる電気絶縁性シートの少なくとも主面に形成された複数の配線パターンと、
前記電気絶縁性シート内部に配置され前記配線パターンに電気的に接続された部品と、
前記複数の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性シート内に形成されたインナービアとを含む回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、
前記電気絶縁シートとして半硬化状態の熱硬化性樹脂を含むシートを用い、前記電気絶縁性シート内部に前記部品を配置する前に、前記部品の形状に合わせたキャビティを形成し、
前記キャビティに前記部品を配置した後、加熱、加圧処理して前記半硬化状態のシートを硬化させるとともに、前記キャビティの隙間を埋めることを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 D
, H01L23/12 B
