特許

J-GLOBAL ID：200903075244831899

リード成形装置

発明者： 金田 芳晴
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227081
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053209
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 リードを折り曲げ成形するのに成形パンチを用いると、リードを被覆しためっき材料が剥離し、これが電子部品に付着すると導電性をもった異物となる。【解決手段】 電子部品本体とリードとを電気的に接続し電子部品本体を含む主要部分を樹脂被覆してこの外装樹脂の側壁よりリードの中間部乃至外端部を導出させ外装樹脂から露呈したリードに半田を被覆してなる電子部品のリード基部を支持するとともにこのリード支持部と隣接する面にリード成形部が形成された成形ダイと、成形ダイに支持された電子部品のリード中間部を押圧しリード成形部に密着させてリードを成形する形成パンチとを含むリード成形装置において、折り曲げ成形されるリードと成形パンチとの間に、一方の面がリードにほぼ静止して密着し、他の面上を成形パンチが摺動する可撓性シートを配置したことを特徴とするリード成形装置。

請求項（抜粋）：

電子部品本体とリードとを電気的に接続し電子部品本体を含む主要部分を樹脂被覆してこの外装樹脂の側壁よりリードの中間部乃至外端部を導出させ外装樹脂から露呈したリードに半田を被覆してなる電子部品のリード基部を支持するとともにこのリード支持部と隣接する面にリード成形部が形成された成形ダイと、成形ダイに支持された電子部品のリード中間部を押圧しリード成形部に密着させてリードを成形する形成パンチとを含むリード成形装置において、折り曲げ成形されるリードと成形パンチとの間に、一方の面がリードにほぼ静止して密着し、他の面上を成形パンチが摺動する可撓性シートを配置したことを特徴とするリード成形装置。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:36

FI (3件)：

H01L 23/48 J ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/50 B

Fターム (10件)：

4F206AD08 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  4F206JW26 ,  5F067AA09 ,  5F067DA13 ,  5F067DB01