特許
J-GLOBAL ID：200903075246290445
半導体ウェーハ搬出入手段
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-203429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-079390
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 ベルトコンベアを必要とせず1つの移送アームによって半導体ウェーハをカセットから搬出すると共に待機領域に移送でき、しかも吸着した半導体ウェーハの表裏面を反転できるようにした、半導体ウェーハの搬出入手段を提供する。【解決手段】 平面研削装置に装着される半導体ウェーハ搬出入手段であって、屈曲及び旋回自在なアームと、このアームの先端に装着され半導体ウェーハを吸引保持するウェーハ吸着板と、このウェーハ吸着板を180度反転して吸着されている半導体ウェーハの表裏面を反転する反転機構と、から構成される。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを収容したカセットが半導体ウェーハを研削する平面研削装置に配設されており、前記カセットから半導体ウェーハを搬出入するために前記平面研削装置に装着される半導体ウェーハ搬出入手段であって、この半導体ウェーハ搬出入手段は、屈曲及び旋回自在なアームと、このアームの先端に装着され半導体ウェーハを吸引保持するウェーハ吸着板と、このウェーハ吸着板を180度反転して吸着されている半導体ウェーハの表裏面を反転する反転機構と、から構成される半導体ウェーハ搬出入手段。
IPC (4件)：
B65G 49/07
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 631
, H01L 21/68
B65G 49/07 C
, H01L 21/304 622 L
, H01L 21/304 631
, H01L 21/68 A
