基板の平坦化方法および平坦化加工装置とそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151432
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340538
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】基板上の被研磨層の加工量を研磨加工を中断することなく、高精度に再現性よく検出し、研磨終点を正確に決定して基板の平坦化を行うと共にそれを実現する平坦化加工装置を提供する。【解決手段】被研磨対象の基板(半導体ウェハ)1を保持する支持部(ウェハホルダ)14のうち、ウェハ裏面に接触してウェハ表面を研磨体17に押し付けるゴム製ポッド16の内部またはその表面に、温度検出を行うための複数の温度検出デバイス20を所定間隔で同一平面となるように配置し、温度検出デバイスにより検出された信号からウェハ面内の温度または温度分布をリアルタイムで求め、研磨加工量に換算することにより達成する。

請求項（抜粋）：

基板と研磨体との少なくとも一方を回転させ、かつ基板を研磨体に押付けながら基板表面の被研磨層を化学的機械的研磨により研磨する工程と、前記研磨により基板に発生する温度を、温度変化に対して電流もしくは電圧が変化する温度検出器により検出し、この検出温度と研磨時間の関数に基づいて前記被研磨層の研磨量を求めて研磨終点を決定する工程とを含む基板の平坦化方法であって、前記研磨終点を決定する工程においては、基板を保持する支持部の同一平面上に基板の温度分布を計測するための複数個の温度検出器をそれぞれ任意の間隔で配設すると共に、前記各温度検出器から電気信号の出力として検出される温度情報と研磨時間との関数に基づいて被研磨層の研磨加工量を求めて研磨終点を決定することを特徴とする基板の平坦化方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/304 622 S , B24B 37/04 K

Fターム (13件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058AC02 , 3C058BA08 , 3C058BA09 , 3C058BB06 , 3C058BB09 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

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